项目名称：苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目（第一阶段）

建设单位：苏州龙驰半导体科技有限公司

地点：

江苏省苏州市高新区金庄街28号

公示时间：2024年09月30日至2024年10月30日

联系人：刘海玲

联系电话：1572677926

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

苏州龙驰半导体科技有限公司.pdf

附件10 苏州龙驰半导体科技有限公司验收意见.pdf